[ STマイクロ ]
STマイクロは24年10月にクアルコム・テクノロジーズとの協業を発表しており、クアルコムの無線製品とSTM32マイコンを組み合わせた製品やSDKのリリースが将来敵に期待できる。
現時点では、Wi-Fi機能を実現するための外部モジュールとして、サイレックス・テクノロジー社のSX-590などを推奨している。このモジュールは、IEEE 802.11a/b/g/n/ac規格に対応しているがBluetooth機能は無い。また、モジュールは内部MPUを持っていることもあり消費電流が大きい。
[ RENESAS ]
調査した限りではWiFi+Bluetooth対応が弱いように見える。RAシリーズMCUと組み合わせて使用できるWi-Fiモジュールとして、Silex Technology社のSX-ULPGNがあるが、このモジュールは、IEEE 802.11b/g/n（2.4GHz帯）に対応しているのみである。
[ NXP ]
対応可能なソリューションがいくつかあるが、以下の例ではいずれもNXPの同一の無線通信チップを利用している。88W8977は、2.4/5 GHzデュアルバンド対応の1x1 Wi-Fi 4（802.11a/b/g/n）およびBluetooth 5.2ソリューションである。88W8977を使用したAzureWave社のAW-AM510-uSDモジュールもある。88W8977の供給状況については、NXPセミコンダクターズのウェブサイトでは、「長期製品供給」として位置付けている。uSD（microSD）インターフェースを介してWi-Fi機能を、UARTインターフェースを介してBluetooth機能を提供するソリューションとなっている。
[ 村田製作所 ]
Type 1XKはNXPの IW416チップを搭載し、デュアルバンドWi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) とBluetooth 5.2をサポートしている。IW416UKと88W8977は、同一の無線通信チップであり、異なる名称で呼ばれている。
◆ 結論 ◆
①NXPのMPUにてSDIO対応のAzureWave社のAW-AM510-uSDを使用する方法。
②村田のType1XKはIW416チップを搭載しているので①と同等で日本メーカの補償が付く。
※TELECやサポートを考えて村田のドライバーサポートを調査することとする。
